megvesz AFT09S200W02NR3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AFT09S200W02NR3
- Cikkszám:
- AFT09S200W02NR3
- Leírás:
- FET RF 70V 960MHZ PLD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13033 Pieces
- Adatlap:
- AFT09S200W02NR3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AFT09S200W02NR3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AFT09S200W02NR3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 70V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | OM-780-2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 56W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | OM-780-2 |
| Más nevek: | 935311675528 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | AFT09S200W02NR3 |
| Nyereség: | 19.2dB |
| Frekvencia: | 960MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 28V 1.4A 960MHz 19.2dB 56W OM-780-2 |
| Leírás: | FET RF 70V 960MHZ PLD |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AFT09S200W02NR3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AFT09H310-03SR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 70V 920MHZ NI1230S-4S | Vizsgálat |
|
AFT09S200W02SR3 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF LDMOS 4W PLD | Vizsgálat |
|
AFT09S282NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ OM-780-2 | Vizsgálat |
|
AFT09S200W02GNR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ PLD | Vizsgálat |
 |
AFT09MP055NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 40V 870MHZ TO-270 | Vizsgálat |
|
AFT09MS031GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 40V 870MHZ TO270-2G | Vizsgálat |
 |
AFT09MS007NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 30V 870MHZ PLD1.5W | Vizsgálat |
 |
AFT09MP055GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 40V 870MHZ TO-270 | Vizsgálat |
|
AFT09S220-02NR3 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers