megvesz AFE032IRGZR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AFE032IRGZR
- Cikkszám:
- AFE032IRGZR
- Gyártó:
- Leírás:
- ANALOG FRONT END POWER LINE COMM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17136 Pieces
- Adatlap:
- AFE032IRGZR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AFE032IRGZR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AFE032IRGZR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 48-VQFN (7x7) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | AFE032IRGZR |
| Bővített leírás: | Channel AFE Bit 48-VQFN (7x7) |
| Leírás: | ANALOG FRONT END POWER LINE COMM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AFE032IRGZR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LMP91050MM/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 10VSSOP | Vizsgálat |
|
AFE030AIRGZR | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | Vizsgálat |
 |
ATSENSE201HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Vizsgálat |
|
AFE031AIRGZR | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | Vizsgálat |
|
AFE032IRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | Vizsgálat |
|
AFE031AIRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | Vizsgálat |
|
AFE030AIRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers