megvesz ADUM3070ARQZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADUM3070ARQZ
- Cikkszám:
- ADUM3070ARQZ
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC REG PUSH-PULL ISO ADJ 16SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 20589 Pieces
- Adatlap:
- ADUM3070ARQZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADUM3070ARQZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADUM3070ARQZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 24V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 3V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 7V |
| topológia: | Push-Pull |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | 16-QSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive, Isolation Capable |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | ADUM3070ARQZ |
| Funkció: | Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 200kHz ~ 1MHz |
| Bővített leírás: | Push-Pull Switching Regulator IC Positive, Isolation Capable Adjustable 3.3V 1 Output 350mA 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Leírás: | IC REG PUSH-PULL ISO ADJ 16SSOP |
| Aktuális - kimenet: | 350mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADUM3070ARQZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers