megvesz ADUC7061BCPZ32 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADUC7061BCPZ32
- Cikkszám:
- ADUC7061BCPZ32
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13442 Pieces
- Adatlap:
- ADUC7061BCPZ32.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADUC7061BCPZ32, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADUC7061BCPZ32 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Sebesség: | 10MHz |
| Sorozat: | MicroConverter® ADuC7xxx |
| RAM mérete: | 1K x 32 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 32KB (16K x 16) |
| perifériák: | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O szám: | 8 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | ADUC7061BCPZ32 |
| Bővített leírás: | ARM7® MicroConverter® ADuC7xxx Microcontroller IC 16/32-Bit 10MHz 32KB (16K x 16) FLASH 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LFCSP |
| Adatátalakítók: | A/D 5x24b, 8x24b, D/A 1x14b |
| Magméret: | 16/32-Bit |
| Core processzor: | ARM7® |
| Kapcsolódás: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADUC7061BCPZ32-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers