megvesz ADSP-BF537KBCZ-6BV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADSP-BF537KBCZ-6BV
- Cikkszám:
- ADSP-BF537KBCZ-6BV
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15668 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADSP-BF537KBCZ-6BV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADSP-BF537KBCZ-6BV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.30V |
| típus: | Fixed Point |
| Szállító eszközcsomag: | 208-CSPBGA (17x17) |
| Sorozat: | Blackfin® |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-FBGA, CSPBGA |
| Más nevek: | ADSPBF537KBCZ6BV |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| On-chip RAM: | 132kB |
| Nem felejtő memória: | External |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | ADSP-BF537KBCZ-6BV |
| Felület: | CAN, SPI, SSP, TWI, UART |
| Leírás: | IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA |
| Órajel: | 600MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADSP-BF537KBCZ-6BV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers