megvesz ADSP-21060LCB-133 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADSP-21060LCB-133
- Cikkszám:
- ADSP-21060LCB-133
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14877 Pieces
- Adatlap:
- ADSP-21060LCB-133.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADSP-21060LCB-133, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADSP-21060LCB-133 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 3.30V |
| típus: | Floating Point |
| Szállító eszközcsomag: | 225-PBGA |
| Sorozat: | SHARC® |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 225-BBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TC) |
| On-chip RAM: | 512kB |
| Nem felejtő memória: | External |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | ADSP-21060LCB-133 |
| Felület: | Host Interface, Link Port, Serial Port |
| Leírás: | IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA |
| Órajel: | 33MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADSP-21060LCB-133-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers