megvesz ADR3525WARMZ-R7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADR3525WARMZ-R7
- Cikkszám:
- ADR3525WARMZ-R7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC VREF SERIES 2.5V 8MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15332 Pieces
- Adatlap:
- ADR3525WARMZ-R7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADR3525WARMZ-R7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADR3525WARMZ-R7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 2.5V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Tolerancia: | ±0.1% |
| Hőmérsékleti együttható: | 8ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MSOP |
| Sorozat: | - |
| Referencia típus: | Series |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Más nevek: | ADR3525WARMZ-R7DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Zaj - 10 Hz és 10 kHz között: | 42µVrms |
| Zaj - 0,1 Hz és 10 Hz között: | 18µVp-p |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | ADR3525WARMZ-R7 |
| Bővített leírás: | Series Voltage Reference IC ±0.1% 10mA 8-MSOP |
| Leírás: | IC VREF SERIES 2.5V 8MSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 100µA |
| Aktuális - kimenet: | 10mA |
| Jelenlegi - katód: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADR3525WARMZ-R7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers