megvesz ADP2311ACPZ-4-R7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADP2311ACPZ-4-R7
- Cikkszám:
- ADP2311ACPZ-4-R7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC REG BUCK ADJ 1A DL 24LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13357 Pieces
- Adatlap:
- ADP2311ACPZ-4-R7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADP2311ACPZ-4-R7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADP2311ACPZ-4-R7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 0.6V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 18V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 4.5V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 18V |
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Más nevek: | ADP2311ACPZ-4-R7TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | ADP2311ACPZ-4-R7 |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 300kHz |
| Bővített leírás: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.6V 2 Output 1A 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Leírás: | IC REG BUCK ADJ 1A DL 24LFCSP |
| Aktuális - kimenet: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADP2311ACPZ-4-R7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers