megvesz ADM2209EARU-REEL7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADM2209EARU-REEL7
- Cikkszám:
- ADM2209EARU-REEL7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12493 Pieces
- Adatlap:
- ADM2209EARU-REEL7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADM2209EARU-REEL7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADM2209EARU-REEL7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 38-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 250mV |
| Jegyzőkönyv: | RS232 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 6/10 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ADM2209EARU-REEL7 |
| Bővített leírás: | 6/10 Transceiver Full RS232 38-TSSOP |
| kettős: | Full |
| Leírás: | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP |
| Adatsebesség: | 460Kbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADM2209EARU-REEL7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
ADM2209EARUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX 6/10 RS-232 DUAL 38TSSOP | Vizsgálat |
|
ADM2209EARUZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | Vizsgálat |
|
ADM2209EARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TXRX 6/10 RS-232 DUAL 38TSSOP | Vizsgálat |
|
ADM222AR | Analog Devices Inc. | IC TX/RX RS-232 5V W/SD 18SOIC | Vizsgálat |
|
ADM2209EARU | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | Vizsgálat |
|
ADM2209EARU-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | Vizsgálat |
 |
ADM222AN | Analog Devices Inc. | IC TX/RX RS-232 5V W/SD 18DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers