megvesz ADM1270ACPZ-R7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADM1270ACPZ-R7
- Cikkszám:
- ADM1270ACPZ-R7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC HOT SWAP CTRL PMBUS 16LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15210 Pieces
- Adatlap:
- ADM1270ACPZ-R7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADM1270ACPZ-R7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADM1270ACPZ-R7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4 V ~ 60 V |
|---|---|
| típus: | Hot Swap Controller |
| Szállító eszközcsomag: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Programozható funkciók: | Auto Retry, Circuit Breaker, Current Limit, Fault Timeout, Latched Fault, OVP, UVLO |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Más nevek: | ADM1270ACPZ-R7TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Csatornák száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | ADM1270ACPZ-R7 |
| Belső kapcsoló (k): | No |
| Jellemzők: | - |
| Feature Pins: | ENABLE, /FAULT, FB_PG, FLB, ISET, OV, PWRGD, RPFG, TIMER, TIMER_OFF, UV, VCAP |
| Bővített leírás: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Leírás: | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 16LFCSP |
| Jelenlegi - ellátás: | 360µA |
| Áram - kimenet (max.): | - |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADM1270ACPZ-R7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers