megvesz ADG709CRUZ-REEL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADG709CRUZ-REEL
- Cikkszám:
- ADG709CRUZ-REEL
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19971 Pieces
- Adatlap:
- ADG709CRUZ-REEL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADG709CRUZ-REEL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADG709CRUZ-REEL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±2.5V |
| Kapcsolási idő (tonna, toff) (Max): | 14ns, 8ns (Typ) |
| Kapcsoló áramkör: | SP4T |
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 4.5 Ohm |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 4:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ADG709CRUZ-REEL |
| Bővített leírás: | 2 Circuit IC Switch 4:1 4.5 Ohm 16-TSSOP |
| Leírás: | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP |
| Áram - Szivárgás (IS (kikapcsolva)) (Max): | 10pA (Typ) |
| Áthallás: | -80dB @ 1MHz |
| Töltés befecskendezés: | 3pC |
| Csatorna-csatornás illesztés (ΔRon): | 400 mOhm |
| Csatorna kapacitás (CS (kikapcsolva), CD (kikapcsolva)): | 13pF, 42pF |
| -3db sávszélesség: | 55MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADG709CRUZ-REEL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers