megvesz ADG604YRUZ-REEL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADG604YRUZ-REEL
- Cikkszám:
- ADG604YRUZ-REEL
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15277 Pieces
- Adatlap:
- ADG604YRUZ-REEL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADG604YRUZ-REEL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADG604YRUZ-REEL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±2.7 V ~ 5.5 V |
| Kapcsolási idő (tonna, toff) (Max): | 105ns, 45ns |
| Kapcsoló áramkör: | SP4T |
| Szállító eszközcsomag: | 14-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 115 Ohm |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 4:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ADG604YRUZ-REEL |
| Bővített leírás: | 1 Circuit IC Switch 4:1 115 Ohm 14-TSSOP |
| Leírás: | IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP |
| Áram - Szivárgás (IS (kikapcsolva)) (Max): | 100pA |
| Áthallás: | -70dB @ 10MHz |
| Töltés befecskendezés: | -1pC |
| Csatorna-csatornás illesztés (ΔRon): | 2 Ohm |
| Csatorna kapacitás (CS (kikapcsolva), CD (kikapcsolva)): | 5pF, 17pF |
| -3db sávszélesség: | 280MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADG604YRUZ-REEL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers