megvesz ADCLK846BCPZ-REEL7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADCLK846BCPZ-REEL7
- Cikkszám:
- ADCLK846BCPZ-REEL7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC CLK BUFFER 1:6 1.2GHZ 24LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18395 Pieces
- Adatlap:
- ADCLK846BCPZ-REEL7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADCLK846BCPZ-REEL7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADCLK846BCPZ-REEL7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Szállító eszközcsomag: | 24-LFCSP-VQ (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:6 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| kibocsátás: | CMOS, LVDS |
| Más nevek: | ADCLK846BCPZ-REEL7-ND ADCLK846BCPZ-REEL7TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | ADCLK846BCPZ-REEL7 |
| Bemenet: | CML, CMOS, HSTL, LVDS, LVPECL |
| Frekvencia - Max: | 1.2GHz |
| Bővített leírás: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 1.2GHz 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK BUFFER 1:6 1.2GHZ 24LFCSP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADCLK846BCPZ-REEL7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog