megvesz ADC1147Q200EF-C2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADC1147Q200EF-C2
- Cikkszám:
- ADC1147Q200EF-C2
- Leírás:
- IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19812 Pieces
- Adatlap:
- ADC1147Q200EF-C2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADC1147Q200EF-C2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADC1147Q200EF-C2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | IDTADC1147Q200EF-C2 IDTADC1147Q200EF-C2-ND |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | ADC1147Q200EF-C2 |
| Bővített leírás: | it |
| Leírás: | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADC1147Q200EF-C2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ADC1147Q200EF-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FPGA | Vizsgálat |
|
ADC1147Q200EF-C28 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 4CH 200MSPS 144FBGA | Vizsgálat |
 |
ADC1112D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | Vizsgálat |
|
ADC1113D125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 56HVQFN | Vizsgálat |
|
ADC1112D125HN/C1,5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT SPI 125MSPS 64HVQFN | Vizsgálat |
|
ADC1112D125HN-C1 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 2CH 125MSPS 64HVQFN | Vizsgálat |
|
ADC1113D125HN/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | ADC 11BIT DUAL 125MSPS 56HVQFN | Vizsgálat |
|
ADC1113S125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 11BIT 1CH 125MSPS 32HVQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers