megvesz AD9993BBCZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD9993BBCZ
- Cikkszám:
- AD9993BBCZ
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18255 Pieces
- Adatlap:
- AD9993BBCZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD9993BBCZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD9993BBCZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | ADC, DAC |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 196-CSPBGA (12x12) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 196-LFBGA, CSPBGA |
| Kimeneti típus: | LVDS |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | AD9993BBCZ |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | LVDS |
| Leírás: | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD9993BBCZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | Vizsgálat |
 |
AD9992BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | Vizsgálat |
|
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | Vizsgálat |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | Vizsgálat |
|
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | Vizsgálat |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | Vizsgálat |
 |
MCZ33784EFR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
RE46C119E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers