megvesz AD9652BBCZRL7-310 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD9652BBCZRL7-310
- Cikkszám:
- AD9652BBCZRL7-310
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC ADC 16BIT 310MSPS LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Nem alkalmazható / Nem alkalmazható
- elérhető mennyiség:
- 19971 Pieces
- Adatlap:
- AD9652BBCZRL7-310.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD9652BBCZRL7-310, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD9652BBCZRL7-310 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 1.8V, 3.3V |
| Szállító eszközcsomag: | 144-CSPBGA (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Mintavételi arány (másodpercenként): | 310M |
| Referencia típus: | External, Internal |
| Arány - S / H: ADC: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 144-LFBGA, CSPBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bemenetek száma: | 2 |
| Bitek száma: | 16 |
| A / D átalakítók száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | AD9652BBCZRL7-310 |
| Bemeneti típus: | Differential |
| Jellemzők: | Simultaneous Sampling |
| Bővített leírás: | 16 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 2 Pipelined 144-CSPBGA (10x10) |
| Leírás: | IC ADC 16BIT 310MSPS LFCSP |
| Adatinterfész: | LVDS - Parallel |
| Configuration: | S/H-ADC |
| Építészet: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD9652BBCZRL7-310-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers