megvesz AD594AQ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD594AQ
- Cikkszám:
- AD594AQ
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16178 Pieces
- Adatlap:
- AD594AQ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD594AQ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD594AQ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5 V ~ ±15 V |
|---|---|
| topológia: | Ice Point Compensation, Overload Detection |
| Szállító eszközcsomag: | 14-CDIP |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | External |
| Érzékelési hőmérséklet: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | Voltage |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | AD594AQ |
| Funkció: | Thermocouple Amplifier |
| Bővített leírás: | Thermocouple Amplifier External Sensor Voltage Output 14-CDIP |
| Leírás: | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP |
| Pontosság: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD594AQ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6639AEE+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | Vizsgálat |
 |
ADT7463ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP FAN-CTRL 24QSOP | Vizsgálat |
 |
AD594CQ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP | Vizsgálat |
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | Vizsgálat |
|
AD594CDZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers