megvesz AD5700ACPZ-RL7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD5700ACPZ-RL7
- Cikkszám:
- AD5700ACPZ-RL7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC HART MODEM LP 24LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18923 Pieces
- Adatlap:
- AD5700ACPZ-RL7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD5700ACPZ-RL7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD5700ACPZ-RL7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.71 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | AD5700ACPZ-RL7-ND AD5700ACPZ-RL7TR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | AD5700ACPZ-RL7 |
| Bővített leírás: | Modem HART 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Leírás: | IC HART MODEM LP 24LFCSP |
| Adatformátum: | HART |
| Baud árak: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD5700ACPZ-RL7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AD570SD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18-CDIP | Vizsgálat |
 |
AD5700-1BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP | Vizsgálat |
|
AD5700BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | Vizsgálat |
|
AD5700-1ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP | Vizsgálat |
|
AD5700-1BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | Vizsgálat |
 |
AD570SD/883B | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18CDIP | Vizsgálat |
|
AD570JD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLK 18-CDIP | Vizsgálat |
|
AD5700BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP 24LFCSP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers