megvesz AD22057R-REEL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AD22057R-REEL
- Cikkszám:
- AD22057R-REEL
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18575 Pieces
- Adatlap:
- AD22057R-REEL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AD22057R-REEL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AD22057R-REEL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Sensor Interface |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Analog |
| Más nevek: | AD22057R-REEL-ND AD22057R-REELTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | AD22057R-REEL |
| Felület: | Differential |
| Bemeneti típus: | Voltage |
| Leírás: | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 200µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AD22057R-REEL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AD22003BP | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | Vizsgálat |
 |
AD22050NZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SGL SUPPLY 8-DIP | Vizsgálat |
 |
AD22050RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8-SOIC | Vizsgálat |
|
AD22057RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE-SUPPLY 8-SOIC | Vizsgálat |
|
AD22057RZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | Vizsgálat |
|
AD22050RZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | Vizsgálat |
|
AD22003BP-REEL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | Vizsgálat |
|
AD22057R | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | Vizsgálat |
|
AD22050RZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers