megvesz ACT8890Q4I233-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ACT8890Q4I233-T
- Cikkszám:
- ACT8890Q4I233-T
- Gyártó:
- Active-Semi
- Leírás:
- IC REG BUCK LDO 32TQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16963 Pieces
- Adatlap:
- ACT8890Q4I233-T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ACT8890Q4I233-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ACT8890Q4I233-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-TQFN (4x4) |
| Sorozat: | ActivePMU™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | ACT8890Q4I233-T |
| Bővített leírás: | Handheld/Mobile Devices PMIC 32-TQFN (4x4) |
| Leírás: | IC REG BUCK LDO 32TQFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 420µA |
| Alkalmazások: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ACT8890Q4I233-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8890Q4I133-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | Vizsgálat |
 |
ACT8890Q4I236-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | Vizsgálat |
|
ACT8890Q4I2A0-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | Vizsgálat |
|
ACT8897Q4I11C-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | Vizsgálat |
|
ACT8890Q4I234-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | Vizsgálat |
|
ACT8892Q4I137-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | Vizsgálat |
|
ACT8890Q4I237-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers