megvesz ACPF-7324-TR2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ACPF-7324-TR2
- Cikkszám:
- ACPF-7324-TR2
- Leírás:
- TRANSMIT FILTER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19691 Pieces
- Adatlap:
- ACPF-7324-TR2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ACPF-7324-TR2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ACPF-7324-TR2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.036" L x 0.026" W (0.92mm x 0.66mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Fodrozódás: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-SMD, No Lead |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | ACPF-7324-TR2 |
| Beillesztési veszteség: | 1.7dB |
| Magasság (Max): | 0.010" (0.25mm) |
| Frekvencia: | 2.442GHz Center |
| Szűrő típusa: | Band Pass |
| Leírás: | TRANSMIT FILTER |
| Sávszélesség: | 79MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ACPF-7324-TR2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ACPF-7324-SG1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | Vizsgálat |
|
ACPF-7003-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER US PCS 1.6X2.0MM | Vizsgálat |
 |
DEA252400BT-2030A1 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ WLAN SMD | Vizsgálat |
|
ACPF-8125-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | Vizsgálat |
|
ACPF-8125-QC1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | Vizsgálat |
|
ACPF-7324-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | Vizsgálat |
|
ACPF-7003-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER US PCS 1.6X2.0MM | Vizsgálat |
 |
0892LP07A0136T | Johanson Technology Inc. | RF FILTER LOWPASS 892MHZ 0402 | Vizsgálat |
|
ACPF-8125-TR1 | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | Vizsgálat |
|
ACPF-7324-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers