megvesz ACB1608M-080-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ACB1608M-080-T
- Cikkszám:
- ACB1608M-080-T
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16510 Pieces
- Adatlap:
- ACB1608M-080-T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ACB1608M-080-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ACB1608M-080-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Sorozat: | ACB |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ACB1608M-080-T |
| Impedancia @ Frekvencia: | 80 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Szűrő típusa: | Signal Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 500 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ACB1608M-080-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ACB1608L-015-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 15 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
ACB1608H-060-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
ACB1608M-040-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 40 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
ACB1608L-030-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
ACB1608L-060-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
ACB1608H-030-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
ACB1608H-015-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 15 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers