megvesz A7001AGHN1/T1AG315 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
A7001AGHN1/T1AG315
- Cikkszám:
- A7001AGHN1/T1AG315
- Leírás:
- MCU SECURE ID 32-HVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15517 Pieces
- Adatlap:
- A7001AGHN1/T1AG315.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója A7001AGHN1/T1AG315, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét A7001AGHN1/T1AG315 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-HVQFN (5x5) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 3.2kB |
| Program memóriatípus: | EEPROM (76.4 kB) |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 935294983157 A7001AGHN1T1AG315 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| I / O szám: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | A7001AGHN1/T1AG315 |
| Felület: | I²C, 2-Wire Serial |
| Leírás: | MCU SECURE ID 32-HVQFN |
| Core processzor: | MX51 |
| Controller Series: | A700x |
| Alkalmazások: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az A7001AGHN1/T1AG315-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20436-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE KRYPTON 8K 32QFN | Vizsgálat |
 |
CY7C68013A-56BAXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HS 56VFBGA | Vizsgálat |
 |
KSZ8692XPB | Microchip Technology | IC ARM9 PHY 10/100MBPS 400BGA | Vizsgálat |
 |
CP3BT10G38 | Texas Instruments | IC CPU RISC W/LLC&USB 100-LQFP | Vizsgálat |
 |
CY7C63613-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS MCU 24-SOIC | Vizsgálat |
 |
CY8C20666-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 32K 2048B 48QFN | Vizsgálat |
 |
A7001CMHN1/T1AGCEL | NXP USA Inc. | MCU SECURE ID | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers