megvesz A2T09VD250NR1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
A2T09VD250NR1
- Cikkszám:
- A2T09VD250NR1
- Leírás:
- IC TRANS RF LDMOS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13541 Pieces
- Adatlap:
- A2T09VD250NR1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója A2T09VD250NR1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét A2T09VD250NR1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 48V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 105V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-270WB-6A |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 65W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-270-6 Variant, Flat Leads |
| Más nevek: | 935320819528 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | A2T09VD250NR1 |
| Nyereség: | 22.5dB |
| Frekvencia: | 920MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 48V 1A 920MHz 22.5dB 65W TO-270WB-6A |
| Leírás: | IC TRANS RF LDMOS |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az A2T09VD250NR1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL8H0514LS-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | Vizsgálat |
 |
PTFB183404FV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
 |
A2T09VD300NR1 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | Vizsgálat |
 |
MWT-A973 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 | Vizsgálat |
 |
BLF6G22-180RN,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | Vizsgálat |
 |
BLF640U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT538A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers