megvesz A2G22S160-01SR3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
A2G22S160-01SR3
- Cikkszám:
- A2G22S160-01SR3
- Leírás:
- IC TRANS RF LDMOS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12414 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója A2G22S160-01SR3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét A2G22S160-01SR3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 48V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 125V |
| Szállító eszközcsomag: | NI-400S-240 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 32W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | NI-400S-240 |
| Más nevek: | 935312929118 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | A2G22S160-01SR3 |
| Nyereség: | 19.6dB |
| Frekvencia: | 2.11GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet 48V 150mA 2.11GHz 19.6dB 32W NI-400S-240 |
| Leírás: | IC TRANS RF LDMOS |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az A2G22S160-01SR3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6S9201HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-780S | Vizsgálat |
 |
SD2931-12MR | STMicroelectronics | IC TRANS RF/VHF DMOS M174MR | Vizsgálat |
 |
BLC9G27LS-150AVY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT12751 | Vizsgálat |
 |
BLF2425M7L140,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
STAC2932FW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | Vizsgálat |
 |
MRF6S9160HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-780 | Vizsgálat |
 |
MRFE6S9046GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 960MHZ TO-270-4 | Vizsgálat |
 |
MRFG35005MT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5PLD | Vizsgálat |
 |
CGHV14250F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 1.4GHZ 440162 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers