megvesz A14V60A-PQG160C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
A14V60A-PQG160C
- Cikkszám:
- A14V60A-PQG160C
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IC FPGA 131 I/O 160QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18007 Pieces
- Adatlap:
- A14V60A-PQG160C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója A14V60A-PQG160C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét A14V60A-PQG160C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 160-PQFP (28x28) |
| Sorozat: | ACT™ 3 |
| Csomagolás / tok: | 160-BQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| LAB / CLB száma: | 848 |
| I / O szám: | 131 |
| Kapuk száma: | 6000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | A14V60A-PQG160C |
| Leírás: | IC FPGA 131 I/O 160QFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az A14V60A-PQG160C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
A14V60A-PQG208C | Microsemi Corporation | IC FPGA 167 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
A14V60A-PQ208C | Microsemi Corporation | IC FPGA 167 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
A14V60A-TQG176C | Microsemi Corporation | IC FPGA 151 I/O 176TQFP | Vizsgálat |
|
A14V60A-PQ160C | Microsemi Corporation | IC FPGA 131 I/O 160QFP | Vizsgálat |
 |
XCVU095-2FFVC1517I | Xilinx Inc. | IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA | Vizsgálat |
|
A14V60A-TQ176C | Microsemi Corporation | IC FPGA 151 I/O 176TQFP | Vizsgálat |
 |
EP3C40F324C8 | Altera | IC FPGA 195 I/O 324FBGA | Vizsgálat |
 |
LCMXO640C-4MN132I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 101 I/O 132CSBGA | Vizsgálat |
|
AGLP060V2-VQG176 | Microsemi Corporation | IC FPGA 137 I/O 176VQFP | Vizsgálat |
 |
A3P600L-FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 235 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers