megvesz A0609CB2LRP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
A0609CB2LRP
- Cikkszám:
- A0609CB2LRP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- SIDACTOR ASYM 54V 78V DO214 3L
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13338 Pieces
- Adatlap:
- A0609CB2LRP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója A0609CB2LRP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét A0609CB2LRP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | A0609CB2LRP |
| Leírás: | SIDACTOR ASYM 54V 78V DO214 3L |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az A0609CB2LRP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P2353ABLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 200V 250A TO220 | Vizsgálat |
 |
A1225UC4LTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 230V 400A MS013 | Vizsgálat |
 |
MMT05B230T3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 170V 150A SMB | Vizsgálat |
 |
P1800ECMC | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 170V 400A TO-92 | Vizsgálat |
|
P5103UCLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 420V 400A MS013 | Vizsgálat |
 |
TISP4180F3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 145V TO-92 | Vizsgálat |
 |
TISP4015H1BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 15V | Vizsgálat |
|
NP0900SBT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 75V 80A SMB | Vizsgálat |
|
P3203ZC | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 12CH BI 270V 400A SIP | Vizsgálat |
|
TISP4095H3LMR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | Vizsgálat |
|
P2703ABLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 230V 250A TO220 | Vizsgálat |
 |
TB3500L-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BI-DIR 30A SMB | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers