megvesz 98220-337 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
98220-337
- Cikkszám:
- 98220-337
- Leírás:
- AUX SPDT SWITCH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16010 Pieces
- Adatlap:
- 98220-337.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 98220-337, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 98220-337 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 1611434-8 98220337 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 98220-337 |
| Bővített leírás: | |
| Leírás: | AUX SPDT SWITCH |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 98220-337-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
98220-800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DIN RAIL KIT | Vizsgálat |
 |
26532730 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 3A & C4 | Vizsgálat |
|
98220-341 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TUTCO SPDT SPECIAL | Vizsgálat |
|
98220-332 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX 1NO/1NC SW | Vizsgálat |
|
98220-340 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH KIT | Vizsgálat |
|
98220-350 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MECHANICAL INTERLOCK | Vizsgálat |
|
98220-331 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT SET AUX SWITCH | Vizsgálat |
|
98220-338 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 2-SPDT AUX SWITCH | Vizsgálat |
 |
RSCJMP10 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - RED | Vizsgálat |
|
36320-503 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 480V | Vizsgálat |
 |
RPML0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TERM SOCKET LED MOD 110-230VAC | Vizsgálat |
|
24806859 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SPRING | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers