megvesz 9400130000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
9400130000
- Cikkszám:
- 9400130000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- GDT 350V 2.5KA DIN RAIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18020 Pieces
- Adatlap:
- 9400130000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 9400130000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 9400130000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 350V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | DK 4/35 U 350V 2.5KA |
| A lengyelek száma: | - |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Gyártási szám: | 9400130000 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Fail Short: | - |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) DIN Rail |
| Leírás: | GDT 350V 2.5KA DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 9400130000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2053-09-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 3KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2063-80-ALF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 60KA | Vizsgálat |
 |
2017-35-SMC-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 10KA 20% SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
B88069X9420B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
CG75LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
9400120000 | Weidmuller | GDT 230V 20% 2.5KA DIN RAIL | Vizsgálat |
|
9400100000 | Weidmuller | GDT 90V 2.5KA DIN RAIL | Vizsgálat |
|
B88069X4570T103 | EPCOS (TDK) | GDT 510V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2817987 | Phoenix Contact | GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL | Vizsgálat |
|
9400110000 | Weidmuller | GDT 150V 15% 2.5KA DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
SH470 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 5KA 2 POLE SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers