megvesz 8870010000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8870010000
- Cikkszám:
- 8870010000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 230V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13976 Pieces
- Adatlap:
- 8870010000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8870010000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8870010000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 172.5 VAC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 34.5 VAC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC - Max |
| Sorozat: | RCI |
| Kiadási idő: | 3ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Működési idő: | 7ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 8870010000 |
| Jellemzők: | Test Button |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 230VAC Coil Through Hole |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 230V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 16A |
| Érintkezési anyag: | Silver Nickel (AgNi) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPDT (1 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 230VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 32.5 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 0.75 VA |
| Tekercs áram: | 3.2mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8870010000-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers