megvesz 8869660000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8869660000
- Cikkszám:
- 8869660000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- RIM-I 3 110/230VUC GN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Nem alkalmazható / Nem alkalmazható
- elérhető mennyiség:
- 12589 Pieces
- Adatlap:
- 8869660000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8869660000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8869660000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | Green LED, 110 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Sorozat: | RIM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 8869660000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | SRC Sockets |
| Bővített leírás: | Module, LED and/or Protection SRC Sockets |
| Leírás: | RIM-I 3 110/230VUC GN |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8869660000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
11.06.305 | Crydom Co. | PB32M PB32SM HOLD-DOWN BAR | Vizsgálat |
 |
8869670000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC | Vizsgálat |
 |
8869620000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC GN | Vizsgálat |
 |
RSBUSS00 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM PLC BUSS BLOCK | Vizsgálat |
 |
8869690000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC | Vizsgálat |
 |
8869680000 | Weidmuller | RIM-I 2 24/60VDC GN | Vizsgálat |
 |
8869640000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC GN (GREEN) | Vizsgálat |
 |
8869650000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230 V UC | Vizsgálat |
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | Vizsgálat |
 |
7-1393159-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ENCLOSURE PANEL PLUG | Vizsgálat |
 |
8869600000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC GN | Vizsgálat |
 |
8869630000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers