megvesz 8869350000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8869350000
- Cikkszám:
- 8869350000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- SRD-I 3CO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes mentesség / RoHS-mentes engedéllyel
- elérhető mennyiség:
- 18975 Pieces
- Adatlap:
- 8869350000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8869350000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8869350000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | RRD |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 8869350000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RRD Relays |
| Jellemzők: | 3 Pole |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | SRD-I 3CO |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8869350000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSN116810 | Amphenol PCD | 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | Vizsgálat |
|
RSL116053 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
 |
8869390000 | Weidmuller | SCM-I 4CO N | Vizsgálat |
 |
8869370000 | Weidmuller | SRD-I CLIP M | Vizsgálat |
 |
2967824 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
|
2980267 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 5V | Vizsgálat |
|
2980348 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
8869360000 | Weidmuller | SRD-I 2CO | Vizsgálat |
 |
DSP2A-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PC MNT FOR DSP2A RELAYS | Vizsgálat |
 |
DRSED | Crydom Co. | SOCKET DIN-MNT 12A 250V ED SER | Vizsgálat |
|
RSE116679-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
911367 | Weidmuller | RSM 8 24VAC DPDT SOCKET | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers