megvesz 885352211002 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
885352211002
- Cikkszám:
- 885352211002
- Gyártó:
- Wurth Electronics
- Leírás:
- CAP CER 680PF 250VAC X7R 1812
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13373 Pieces
- Adatlap:
- 885352211002.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 885352211002, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 885352211002 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 250VAC |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.091" (2.30mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | WCAP-CSSA |
| Értékelések: | X1, Y2 |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 1812 (4532 Metric) |
| Más nevek: | 732-10346-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 885352211002 |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 680pF ±10% 250VAC Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 680PF 250VAC X7R 1812 |
| Kapacitancia: | 680pF |
| Alkalmazások: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 885352211002-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
885352213011 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 2211 | Vizsgálat |
|
885352211001 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 470PF 250VAC X7R 1812 | Vizsgálat |
|
885352210013 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 1808 | Vizsgálat |
|
885352213015 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 2200PF 250VAC X7R 2211 | Vizsgálat |
|
885352211003 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 1812 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers