megvesz 882-835-4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
882-835-4
- Cikkszám:
- 882-835-4
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13550 Pieces
- Adatlap:
- 882-835-4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 882-835-4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 882-835-4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 882-835-4 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; MEGA® |
| Leírás: | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS |
| Tartozék típusa: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 882-835-4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LKEY0001Z | Littelfuse Inc. | SPARE KEYS FOR LSFC ACS | Vizsgálat |
 |
178.6191.0001 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDR FOR FKH ATO ADPT RIGHT | Vizsgálat |
 |
1-1393160-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HARDWARE KIT TOGGLE FOR DP CBE | Vizsgálat |
|
0RED0BOXZXNGA | Littelfuse Inc. | KIT PROFESSIONAL INSTALLER CASE | Vizsgálat |
|
882-835-3 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS | Vizsgálat |
|
882-839-4 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS | Vizsgálat |
|
882-839-5 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 5 POS | Vizsgálat |
|
882-835-5 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 5 POS | Vizsgálat |
|
EDCP42 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC ENDCAP 1 PHASE | Vizsgálat |
 |
BO2-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
6720000227 | Weidmuller | BUXX BAR 1 METER SINGLE POLE | Vizsgálat |
|
0LCC1 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 30A 250V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers