megvesz 879-10/004 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
879-10/004
- Cikkszám:
- 879-10/004
- Leírás:
- LINE FILTER 10A CHASSIS MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14062 Pieces
- Adatlap:
- 879-10/004.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 879-10/004, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 879-10/004 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Névleges DC: | - |
|---|---|
| Feszültség - Névleges AC (Phase to Phase): | - |
| Feszültség - Névleges AC (fázisról földre / semleges): | - |
| Feszültség - Névleges AC: | - |
| Kiválasztási stílus: | - |
| Sorozat: | 879 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Gyártási szám: | 879-10/004 |
| induktivitás: | - |
| Frekvencia - Működés: | - |
| Szűrő típusa: | - |
| Leírás: | LINE FILTER 10A CHASSIS MOUNT |
| Jelenlegi: | 10A |
| Configuration: | - |
| Engedélyek: | - |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 879-10/004-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FN355-6-05 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 6A CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
02DBAG5 | Delta Electronics | LINE FILTER 115/250VAC 2A CHAS | Vizsgálat |
 |
3EZP | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 3A TH | Vizsgálat |
 |
5500.2000 | Schurter Inc. | LINE FILTER 125/250VAC 600MA TH | Vizsgálat |
 |
F1100BB01 | Curtis Industries | LINE FILTER 250VAC 1A CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
879-06/003 | Qualtek | LINE FILTER 6A CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
1EDK1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 1A CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
50AYA6A | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 50A CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
6609036-3 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers