megvesz 8773530000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8773530000
- Cikkszám:
- 8773530000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- MI 8DI-Z F10S PLUG IN CONN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13650 Pieces
- Adatlap:
- 8773530000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8773530000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8773530000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | Tension Clamp |
|---|---|
| Sorozat: | MICRO |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 8773530000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | MICRO Series |
| Bővített leírás: | Interface Module with Cable MICRO Series |
| Leírás: | MI 8DI-Z F10S PLUG IN CONN |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Interface Module with Cable |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8773530000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
8611000000 | Weidmuller | PLED 230 VAC RED | Vizsgálat |
|
8869570000 | Weidmuller | SRC-I CLIP HM | Vizsgálat |
|
8773570000 | Weidmuller | MI 8DO-Z SUBD 15S CONN | Vizsgálat |
 |
70Q3446 | Grayhill Inc. | G5 CLIP | Vizsgálat |
 |
1860211-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCESSORIES | Vizsgálat |
|
8773550000 | Weidmuller | MI 8DO-S SUBD 15S CONNECTOR | Vizsgálat |
 |
R99-11 | Omron Automation and Safety | MOUNTING BRACKET FOR G3NA RELAY | Vizsgálat |
|
8773510000 | Weidmuller | MI 8DI-S F10S PLUG IN CONN | Vizsgálat |
 |
PT28800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP METAL PT SERIES | Vizsgálat |
 |
RSJMPR10 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM 2 POS JUMPER - RED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers