megvesz 868-905 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
868-905
- Cikkszám:
- 868-905
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- WIRE SEALS FOR 152003.
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18430 Pieces
- Adatlap:
- 868-905.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 868-905, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 868-905 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 868-905 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; Maxi® |
| Leírás: | WIRE SEALS FOR 152003. |
| Tartozék típusa: | Wire Seal |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 868-905-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
868-062-000 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V PANEL MNT | Vizsgálat |
 |
00970053H | Littelfuse Inc. | PULLER JCASE | Vizsgálat |
 |
178.6125.0002 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER FOR FH2 ATO | Vizsgálat |
 |
868-096 | Littelfuse Inc. | WIRESEAL 10-8GA F/FUSEHLDR GRAY | Vizsgálat |
|
09030114H | Littelfuse Inc. | FUSE HEX NUT ACS | Vizsgálat |
|
868-906 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | Vizsgálat |
 |
3A1072 | Eaton | ADHESIVE PANEL DESIGNATION PLACA | Vizsgálat |
|
868-900-010RM | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLOCK FOR 868900 | Vizsgálat |
|
CS00 | Eaton | TERMINAL COVER 160A NH00 | Vizsgálat |
 |
868-095 | Littelfuse Inc. | WIRESEAL 14-12GA F/FUSEHLDR BLUE | Vizsgálat |
|
2A1702-15 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Vizsgálat |
|
STM | Eaton | FUSE HOLDER KNOB ASSEMBLY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers