megvesz 8561230000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8561230000
- Cikkszám:
- 8561230000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- GDT 230V 50KA DIN RAIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16605 Pieces
- Adatlap:
- 8561230000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8561230000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8561230000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| A lengyelek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 8561230000 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 50000A (50kA) (10/350µs) |
| Fail Short: | - |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 50000A (50kA) (10/350µs) 3 Pole DIN Rail |
| Leírás: | GDT 230V 50KA DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8561230000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X6000T502 | EPCOS (TDK) | FS03X-1GS | Vizsgálat |
 |
8561260000 | Weidmuller | GDT 230V 35KA DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2036-47-B9 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
M51-A350X | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
8561220000 | Weidmuller | GDT 230V 50KA DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
PMT3(310)23001 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | Vizsgálat |
 |
2036-35-C2 | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
GTCS25-151M-R02-2 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2037-40-C | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
8561250000 | Weidmuller | GDT 230V 50KA DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LT350A-B | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2061-60-ALF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 40KA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog