megvesz 80NHG000BI-400 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
80NHG000BI-400
- Cikkszám:
- 80NHG000BI-400
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17377 Pieces
- Adatlap:
- 80NHG000BI-400.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 80NHG000BI-400, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 80NHG000BI-400 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 2.126" L x 0.827" W x 1.693" H (54.00mm x 21.00mm x 43.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular, Blade |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 80NHG000BI-400 |
| Leírás: | FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 80NHG000BI-400-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
80NHG00B-690 | Eaton | FUSE 80AMP 690V GG SIZE 00 DUAL | Vizsgálat |
|
80NHG0B | Eaton | FUSE 80A 500V GG/GL SIZE 0 | Vizsgálat |
|
80NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
 |
LA070URD31LI0315 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | Vizsgálat |
|
80NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
FLNR200.XXID | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 300A 250VAC/125VDC | Vizsgálat |
|
FNA-1-1/4 | Eaton | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | Vizsgálat |
|
27ASL112C-2US | Eaton | FUSE 27KV 112AMP ASL - 2 SHOT | Vizsgálat |
|
80NHG01BI-400 | Eaton | BUSSMANN 80A 400V GG 01 | Vizsgálat |
|
80NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
80NHG1B-690 | Eaton | FUSE 80A 690V GG SIZE 1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers