megvesz 80HSPS1616CHMG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
80HSPS1616CHMG
- Cikkszám:
- 80HSPS1616CHMG
- Leírás:
- IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12294 Pieces
- Adatlap:
- 80HSPS1616CHMG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 80HSPS1616CHMG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 80HSPS1616CHMG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 400-FBGA (21x21) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 400-BBGA, FCBGA |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | 80HSPS1616CHMG |
| Bővített leírás: | IC 400-FBGA (21x21) |
| Leírás: | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 80HSPS1616CHMG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
80HSPS1616CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Vizsgálat |
|
80HSPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | Vizsgálat |
|
80HSPS1616CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Vizsgálat |
|
80HSPS1616CHMGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Vizsgálat |
|
80HSPS1616CRM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Vizsgálat |
|
80HSPS1616CBRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | Vizsgálat |
|
80HSPS1616CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers