megvesz 80910300 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
80910300
- Cikkszám:
- 80910300
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE HOLDER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13932 Pieces
- Adatlap:
- 80910300.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 80910300, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 80910300 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 80910300 |
| Bővített leírás: | Fuse Circuit |
| Leírás: | FUSE HOLDER |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 80910300-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
80910310 | Eaton | FUSE HOLDER | Vizsgálat |
|
80910060 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
 |
03455LF3X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | Vizsgálat |
|
BK/HTB-66-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Vizsgálat |
|
80910080 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
80910070 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
80910110 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
80910100 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
HM60200-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | Vizsgálat |
 |
01000057H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP BLADE 125V 15A PCB | Vizsgálat |
|
CH081DNI | Eaton | FUSE HLDR CART 400V 25A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
80910020 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
80910050 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
R25100-2COR | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 100A CHASSIS | Vizsgálat |
|
80910010 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
80910040 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
 |
02982005ZXT | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS | Vizsgálat |
|
80910030 | Eaton | FUSEHOLDER | Vizsgálat |
|
0FNY0001XP | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers