megvesz 78Q8392LA03-CP/F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
78Q8392LA03-CP/F
- Cikkszám:
- 78Q8392LA03-CP/F
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TXRX ETHERNET 16DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12365 Pieces
- Adatlap:
- 78Q8392LA03-CP/F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 78Q8392LA03-CP/F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 78Q8392LA03-CP/F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | -10V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 16-DIP |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | Ethernet |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| A Drivers / Receivers száma: | 1/1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | 78Q8392LA03-CP/F |
| Bővített leírás: | 1/1 Transceiver Ethernet 16-DIP |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC TXRX ETHERNET 16DIP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 78Q8392LA03-CP/F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
78Q8392LA03-28CH/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | Vizsgálat |
|
78Q8392LA03-CHR/F | Maxim Integrated | IC TXRX 10BASE2/5 ETH 28PLCC | Vizsgálat |
 |
78Q8392LA03-28CHR/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | Vizsgálat |
 |
XR33202EEHBTR-F | Exar Corporation | IC TXRX RS422/485 20MBPS 10DFN | Vizsgálat |
 |
STULPI01BTBR | STMicroelectronics | IC ULPI TX USB ON-THE-GO 36TFBGA | Vizsgálat |
|
AM26LV32EIDR | Texas Instruments | IC RCVR DIFF QUAD LV HS 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX3120CUA | Maxim Integrated | IC TXRX 3V IRDA IR 3V 8-UMAX | Vizsgálat |
 |
AMIS41683CANN1RG | ON Semiconductor | IC TXRX CAN HALF DUP 14SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers