megvesz 782013057450 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
782013057450
- Cikkszám:
- 782013057450
- Gyártó:
- Wurth Electronics
- Leírás:
- FERRITE CORE 370 OHM SOLID 6.1MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16167 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 782013057450, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 782013057450 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | WE-AEFA |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Külső dimenzió: | 0.472" Dia (12.00mm) |
| Más nevek: | 732-6725 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 1E04_6211 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 782013057450 |
| Hossz: | 1.772" (45.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.240" Dia (6.10mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 370 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 370 Ohm @ 100MHz ID 0.240" Dia (6.10mm) OD 0.472" Dia (12.00mm) Length 1.772" (45.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 370 OHM SOLID 6.1MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 782013057450-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers