megvesz 74VCXH1632245TBR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74VCXH1632245TBR
- Cikkszám:
- 74VCXH1632245TBR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC TRANS DUAL 16BIT RES 42TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18271 Pieces
- Adatlap:
- 74VCXH1632245TBR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74VCXH1632245TBR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74VCXH1632245TBR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 42-TFBGA (4x3.5) |
| Sorozat: | 74VCXH |
| Jegyzőkönyv: | - |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 42-µTFBGA |
| Más nevek: | 497-4146-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | 74VCXH1632245TBR |
| Bővített leírás: | Transceiver 42-TFBGA (4x3.5) |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC TRANS DUAL 16BIT RES 42TFBGA |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74VCXH1632245TBR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74VCXH16373TTR | STMicroelectronics | IC LATCH 16BIT LV D 48-TSSOP | Vizsgálat |
|
74VCXH1632245TTR | STMicroelectronics | IC TRANS DUAL 16BIT RES 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74VCXH16244TTR | STMicroelectronics | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74VCXH16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74VCXH162245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS 16BIT 3STATE 48TSSOP | Vizsgálat |
|
74VCXH16245TTR | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16BIT LV 48-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers