megvesz 74TVC16222ADGGRG4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74TVC16222ADGGRG4
- Cikkszám:
- 74TVC16222ADGGRG4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC PROG VOLT CLAMP 48-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13160 Pieces
- Adatlap:
- 74TVC16222ADGGRG4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74TVC16222ADGGRG4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74TVC16222ADGGRG4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 22 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 74TVC16222ADGGRG4 |
| Logikai típus: | Voltage Clamp |
| Bővített leírás: | Voltage Clamp IC 48-TSSOP |
| Leírás: | IC PROG VOLT CLAMP 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74TVC16222ADGGRG4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTV16859MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC REG 13BIT DUAL SSTL-2 64TSSOP | Vizsgálat |
|
SN74FB2041ARCR | Texas Instruments | IC TXRX 7BIT TTL/BTL 52-QFP | Vizsgálat |
 |
74SSTUA32866BFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | Vizsgálat |
|
74GTLP22033DGVRG4 | Texas Instruments | IC LVTTL/GTLP ADJ TXRX 48TVSOP | Vizsgálat |
 |
SY100EL16VEKC | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | Vizsgálat |
 |
74LVC1GX04GV,125 | Nexperia USA Inc. | IC X-TAL DRIVER 6TSOP | Vizsgálat |
|
IDT74SSTU32864ABFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers