megvesz 74SSTVF16859G4RG4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74SSTVF16859G4RG4
- Cikkszám:
- 74SSTVF16859G4RG4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13042 Pieces
- Adatlap:
- 74SSTVF16859G4RG4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74SSTVF16859G4RG4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74SSTVF16859G4RG4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-VQFN (8x8) |
| Sorozat: | 74SSTVF |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 13, 26 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 74SSTVF16859G4RG4 |
| Logikai típus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Bővített leírás: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-VQFN (8x8) |
| Leírás: | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74SSTVF16859G4RG4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC100EP16TDR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN74BCT8374ADWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 24SOIC | Vizsgálat |
|
SN74S1051N | Texas Instruments | IC 12-BIT BUS TERM ARRAY16-DIP | Vizsgálat |
 |
SY10EL16VZC-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SY10EL16VCZC TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | Vizsgálat |
|
74SSTVF32852ZKFR | Texas Instruments | IC RGSTRD BUFF 24-48BIT 114BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers