megvesz 74SSTU32866BBFG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74SSTU32866BBFG
- Cikkszám:
- 74SSTU32866BBFG
- Leírás:
- IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18121 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74SSTU32866BBFG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74SSTU32866BBFG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Más nevek: | IDT74SSTU32866BBFG IDT74SSTU32866BBFG-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 25, 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | 74SSTU32866BBFG |
| Logikai típus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Bővített leírás: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Leírás: | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74SSTU32866BBFG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTU32866BBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | Vizsgálat |
|
74SSTU32864GBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Vizsgálat |
|
74SSTU32864BFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Vizsgálat |
|
74SSTU32864CBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Vizsgálat |
|
74SSTU32864CBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER REGISTER CONF 96-LFBGA | Vizsgálat |
|
74SSTU32864BFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Vizsgálat |
|
74SSTU32864GBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers