megvesz 74SSTL16857DGGRE4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74SSTL16857DGGRE4
- Cikkszám:
- 74SSTL16857DGGRE4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC REG BUFFER 14BIT 48-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16522 Pieces
- Adatlap:
- 74SSTL16857DGGRE4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74SSTL16857DGGRE4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74SSTL16857DGGRE4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | 74SSTL |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74SSTL16857DGGRE4 |
| Logikai típus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Bővített leírás: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Leírás: | IC REG BUFFER 14BIT 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74SSTL16857DGGRE4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTL16847DGGRE4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | Vizsgálat |
|
74SSTL16837ADGGRG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | Vizsgálat |
|
74SSTL16847DGGRG4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | Vizsgálat |
|
74SSTL16837ADGGRE4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | Vizsgálat |
|
74SSTL16857DGGRG4 | Texas Instruments | IC SSTL2 REGISTERED BUFF 48TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers