megvesz 74LVTH32245EC,551 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVTH32245EC,551
- Cikkszám:
- 74LVTH32245EC,551
- Leírás:
- IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12580 Pieces
- Adatlap:
- 74LVTH32245EC,551.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVTH32245EC,551, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVTH32245EC,551 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Sorozat: | 74LVTH |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 96-LFBGA |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 74LVTH32245EC-S 74LVTH32245EC-S-ND 935285256551 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 4 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Gyártási szám: | 74LVTH32245EC,551 |
| Logikai típus: | Transceiver, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Leírás: | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVTH32245EC,551-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVTH32245EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
|
74LVTH32245EC,557 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
|
74LVTH322245EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
|
74LVTH322245EC,551 | NXP USA Inc. | IC BUS TRSCVR 3-ST 32BIT 96LFBGA | Vizsgálat |
 |
74LVTH574D,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20SOIC | Vizsgálat |
 |
74LVTH574PW,118 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers