megvesz 74LVT2952D,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVT2952D,112
- Cikkszám:
- 74LVT2952D,112
- Leírás:
- IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19476 Pieces
- Adatlap:
- 74LVT2952D,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVT2952D,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVT2952D,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-SO |
| Sorozat: | 74LVT |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 74LVT2952D 74LVT2952D-ND 935180840112 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 74LVT2952D,112 |
| Logikai típus: | Transceiver, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 24-SO |
| Leírás: | IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVT2952D,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVT2952DB,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24SSOP | Vizsgálat |
|
74LVT2952DB,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24SSOP | Vizsgálat |
|
74LVT2952PW-Q100J | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVT2952D,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC | Vizsgálat |
|
74LVT2952D-Q100J | NXP USA Inc. | IC TXRX OCTAL 3-ST 24SOIC | Vizsgálat |
|
74LVT2952PW,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog